Процессор Intel Core i7-13700K BOX (BX8071513700K) 3.4GHz/30MB s1700

Процессор Intel Core i7-13700K – современное вычислительное устройство от производителя, качество и эффективность продукции которого не нуждаются в представлении. Это надежный вариант сверхвысокого уровня производительности и соответствующей цены, созданный для высокопроизводительных ПК и вышедший в 4 квартале 2022 года. Возможностей данного процессора более чем достаточно для работы с большими вычислительными данными. Такие системы подойдут для использования профессионалами и энтузиастами в работе с 4К-видео, 3D-моделинге и пр., которым дополнительные вычислительные мощности могут сэкономить время.

Особенности Intel Core i7-13700K:

• Микроархитектура Raptor Lake-S, использующая для изготовления 10-нанометровый техпроцесс, впервые в процессорах Intel;
• 8 производительных, 8 энергоэффективных ядер и 24 потока, которые могут работать в широком диапазоне частот;
• Технология Intel Turbo Boost позволяет процессору работать с базовой тактовой частотой при выполнении задач с легкими нагрузками и переключаться на более высокую тактовую частоту для выполнения более трудоемких задач;
• Наличие интегрированного графического ядра Intel UHD Graphics 770 топового уровня производительности, которое отлично справится с запуском большинства современных игр на низких и средних настройках графики;
• Поддержка до 128 ГБ оперативной памяти стандарта DDR4 или нового DDR5, а также PCIe 5.0 и 4.0, что позволит создать бескомпромиссное решение для работы и развлечений;
• Разблокированный множитель, который обеспечивает запас прочности по апгрейду системы на пару лет. Когда покажется, что компьютер перестал «тянуть», можно просто разогнать его частоту;
• Данная модель не комплектуется стандартным кулером, поэтому выбрать систему охлаждения будущему пользователю нужно самостоятельно. При этом рассеиваемая мощность кулера должна превышать TDP процессора, которая равна 125 Вт.

Процессорный разъем LGA 1700 был разработан в качестве замены разъёма LGA 1200 в процессорах микроархитектуры Alder Lake. Он имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Совместим с материнскими платами на чипсете 700-й и 600-й серии.